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这一演进由低💓温混合键合技术🏌👨🦱（放宽了各层之🧿间的热预算限制🐩‼）以及硅通孔（🧑🎵TSV🛹https //www.acfan.fan。
发表 : AdminNARNWZ
三星电子将其🏄♀️命名为热♨🦏路径模块（🔰🇨🇰Heat Pa🦀🚙https //www.acfan.fan。
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