两家公㊗😁司的方案核🏮🔚心均为在HB👎M核心芯片🕒✏旁额外集🎷成独立散热🔵🛫器件🤦♂️🇲🇳。
过去苹果担心产🇬🇹能过度⏏🗾。
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发表 : AdminJMYZJH
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